半导体晶圆划片废水怎么处理方法|半导体晶圆划片废水处理案例
创业项目的背景
该行业为环球前沿的半导体集成ic公测行业,最靠近珠江三角型各地,一般开始高档次集成ic的片区和打包封装考试。伴随日本绿色请求从紧,行业来决定制定一个废水治理 工艺零直接排放工程建设。工程于明年初始化,202两年6月完成投入使用,治理 大小为200吨/日,总投资者约2000万是。
焦化废水成份及源于
本次依据划区生产废水都具有以内特别:
高溶液密度氟化物,通常来于晶圆水刀切割后的洗生产工艺,氟化合物溶液密度高达hg150-200mg/L
内含纳米级级硅粉颗粒剂,孔径多在100-500nm左右
设计强度较高,COD在500-800mg/L
包含有微量分析天价属如铅、镉等
导电率高,大多数在2000-3000μS/cm
除理的工艺具体流程
为保证无废气排放量关键,加工过程方案侧重要考虑到污水几大类收录和影视再生资源回收处理:
废水处理工艺区分获取体统
:将含氟污水处理与其它的污水处理合在一起搜集
化工积累除氟
:分为有级钙盐乳浊液法,密切配合更高效乳浊液池
最高级硫化治理
:三氧催化腐蚀腐蚀化学降解难解决有机酸物
膜精浓操作系统
:选择DTRO碟管式反渗透装置性,精浓因数为10倍
蒸发器晶粒
:MVR机械设备饱和蒸汽再进行压缩多效空调冷凝器除理浓水
晾干平台
:将结晶体盐干后对于工業副产物设备外售
工作成果
系统的使用数据统计体现:
氟化物剔除率>99.9%,出水量氟阴阳离子<1mg/L
COD总除去率>98%,留水COD<20mg/L
水物资出售率>95%,仅形成少量的晶体盐
年均可收购 高品级中水回用水约5万吨
晶体盐饱和度满足产业级的标准,确保教育无害化利用率
大型项目仅仅做到了工业废水零废气,还利用成本的回收利用提供了约80万美元/年的其他的理财收益。