南京某半导体行业除理芯片打造厂，晶圆生产制造工作中形成含硅、氟的特出工业生活污水，规划除理投资额1200吨/日。工业生活污水营养成分复杂的，包含有纳米技术级硅粒子及盐酸，常用除理技巧难于及格。 废污水化学成分及主要来源 重要环境破坏物 ：悬浊液硅（100-500nm粒度）、氟铝离子（200-300mg/L）、异丙醇 来原工艺程序 ：晶圆刻蚀废渣（45%）、CMP化学上的机械性磨光废渣（40%）、专用设备清洗道路水（15%） 处理生产技术工作流程 的创新所采用"无机化学沉定+特殊膜提取"方法线路： 钙盐乳浊液 ：添加氯化钙避开氟正离子（转为CaF2石雕文化沉淀） 斜管沉淀池不良反应 ：符合水解酸化池剂保持固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm孔的直径膜挤占微细粒状 超滤法系统 ：脱盐率>98%，回收分类处理率75% 化掉晶体 ：浓水段保证氟化物零污染物 决定性感觉 氟化物浓硫酸浓度：<8mg/L（达不到国家的五级的标准10mg/L） 硅含氧量：<5mg/L 水能源中水回用率：70%用在冷凝塔皮肤补水 危险废弃物减轻药量：化掉食物残渣量较中国传统施工工艺减轻60%