半导体芯片加工废水怎么处理|半导体芯片加工废水如何处理
建设项目历史背景
该光电器件商家坐落长角形东北部,通常制造8寸大和12寸大晶圆,日摆放废出水量约2000吨。主要是因为制造新工艺有难度,废泥中具有多个难化学降解生物碳物和血本属铝离子,传统化治理手段很难满意急剧要严格的摆放标准单位。
废气材料及来源于
污水基本渠道于五个要素:晶圆打磨污水包带有很大硅粉和打磨液残余;化工自动化设备抛光剂污水含高胶体溶液硅和研磨抛光颗粒剂;刻蚀洁净污水包带有氟化物、铜化合物等天价属;光刻流程污水则包带有光阻剂等可挥发污染破坏物。水污染优点是COD高(800-1500mg/L)、氟化物氧浓度高(200-400mg/L)、浮悬物多且包带有微量分析天价属。
除理工艺设备操作流程
所采用"化学预解决+什么是生化解决+深度1解决"的结构工艺设计:
调接池教育均衡发展污水水质排水量
水泥混凝土积累去掉漂浮物和橡胶胶体部分物
催化奠定自己法专门的处置氟化物,添加钙盐组成氟化钙奠定自己
电离硝化作用池上升焦化废水可生物化学性
玩阳极氧化池挥发有机的生态破坏物
抗逆性炭吸塔去深度1处理
膜分离处理系统化确保安全留水水体固定
重要性含铜污废水 同时安装铝离子更换体系,收售有实用价值的塑料铜。
不可能结果
投资项目建设成后启用稳定性高,溢水COD<50mg/L,氟化物氧化还原电位值<5mg/L,铜铁离子氧化还原电位值<0.3mg/L,各个要求均更为重要发达国家《电子元器件工业品水污染源物进行污染物原则》(GB 39731-2020)。第一年可减掉COD进行污染物约300吨,氟化物进行污染物约50吨,再利用铜金属质约2吨,实现了了区域前景与国家经济前景的互赢。